[인공지능AI #4] 삼성전자도 후공정 공장을 2030년까지 '완전 무인화' 계획 예정

삼성전자는 반도체 패키징과 테스트를 하는 후공정 공장을 완전 무인화를 2030년으로 목표를 세웠다고 합니다.

현재 삼성전자 무인화 라인 패키징 팹이 있는 곳은 천안과 온양 2군데이고,

삼성전자 패키징 라인 중 무인화 비중은 약 20~30% 정도라고 하네요~

그리고

• 반도체 패키징은 인력이 많이 필요한 공정이고,
  회로를 웨이퍼에 새기는 전공정과 다르게 인력 투입률이 높습니다.

• 전공정은 웨이퍼만 이동시키면 되지만
  패키징은 기판과 제품을 담는 트레이 등 여러 부품을 옮겨야 해서 지금까지 사람이 이를 공정 장비에 투입이 되었습니다.
  
  

이 부분을 삼성전자는 웨이퍼 이송장치와 물건을 위아래로 나르는 컨베이어, 리프트 등 반송 장비로 완전 무인화(자동화)를 만들었습니다.

6년 뒤인 2030년에 완전 무인화가 되면...
장비가 제대로 가동되는지 파악하고 운영하는 인력만 있으면 될 것으로 보입니다.

그리고

현재 삼성전자 무인화하고 있는 곳에서는
제조 인력은 85%가 줄어들었고, 고장 발생률도 90% 감소되었으며, 전체 설비 효율도 2배 증가했다고 합니다.

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그렇다면...
이제 인공지능(AI), 로봇, chap GPT 등이 현장과 사무실에 조금씩 들어오면서
기존에 일했던 사람들의 공간이 사라질 거라고 보면 될 것 같은데요.

정말 내 자리는 괜찮을까요?^^

그리고
기업의 대표 입장에서 본다면...
매출액 대비 영업이익을 적자가 아닌, 흑자를 내는 것이 중요하기 때문에...
지금의 소속되어 있는 기업만 바라보기보다는 조금씩 우리들도 알게 모르게 변화하는 시장에서 살아남기 위해 노력해야 되지 않을까 싶습니다.

안 좋은 말로 우리는 기업(공장)의 부속품이라는 말이 있죠 @.@

그리고
준비하지 않으면 이 변화하는 시장에서 살아남기 힘들지도 모릅니다.

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24.03.03

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