![temp2.jpg](https://steemitimages.com/640x0/https://cdn.steemitimages.com/DQmVs3u68utuLoGoSev94MeqQAPhTjqM2x1KmJEYSZc9nbT/temp2.jpg)
Грядущие процессоры Intel Core 11-го поколения «Tiger Lake» представляют собой первую крупную усовершенствованную версию своего 10-нанометрового процесса изготовления чипа, получившего название 10 нм+. Новый процесс представляет две ключевые функции, которые улучшают энергетические характеристики чипа, позволяя Intel добиться большей производительности без увеличения мощности и термических характеристик по сравнению с предыдущим поколением. Функция Superfine, это переработанный FinFET, наноразмерный транзистор, который предлагает увеличенный шаг затвора, дающий более низкое сопротивление. Другим ключевым компонентом 10 нм+ является Supermom, обеспечивающий 5-кратное увеличение емкости перехода металл-диэлектрик-металл. Intel еще не опубликовала точные цифры, но обещает «резкое увеличение частоты» по сравнению с предыдущим поколением, что соответствует Core i7-1185G7, поставляемым со значительно более высокими тактовыми частотами.Ожидается, что главный архитектор Intel по технологиям и старший вице-президент Раджа Кодури подробно расскажет обо всех нововведениях, которые входят в «Tiger Lake», на виртуальном пресс-мероприятии 13 августа.Источник: techpowerup
Русскоязычные каналы:
Плохой выбор компонентов может привести к множеству проблем в нашем электронном дизайне, компоновке печатных плат, графике и т. д. К счастью на https://eandc.ru/, есть много деталей, которые подойдут для ваших проектов и создания функциональных плат, оставляя и вас, и ваших клиентов довольными.