TSMC 회장 “젠슨 황 방한 이유는 메모리 때문···비메모리·파운드리는 대만이 우위”

세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC의 웨이저자 회장이 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 한국 방문에 대해 “메모리가 필요하기 때문”이라고 밝혔다. 한국 기업의 메모리 반도체 경쟁력을 인정하면서도 로직칩(비메모리칩) 생산과 파운드리 분야에서는 자국의 우위가 이어질 것이라고 말했다.

5일 대만 연합보 등에 따르면 웨이 회장은 전날 대만 신주에서 열린 주주총회에서 황 CEO의 한국 방문과 관련해 “한국은 세계 최대 메모리 생산국”이라며 이같이 말했다. 그는 “로직칩 최대 생산 기지는 대만에 있다”고 덧붙였다.
웨이 회장은 파운드리 분야에서의 자사 우위도 강조했다. 그는 “삼성전자가 10년 안에 TSMC를 따라잡겠다는 목표를 내세운다는 이야기를 20년 넘게 들어왔다”며 “TSMC는 웨이퍼 제조부터 패키징, 테스트, 조립, 시스템 제조에 이르기까지 완전한 생태계를 구축했다”고 말했다. 이어 “이는 대만이 수십 년에 걸쳐 축적한 기술력의 결과로 다른 나라가 단기간에 따라잡기 어렵다”고 했다.
그는 이날 대만의 장기적인 산업 경쟁력을 위협하는 요인으로 저출생 문제를 꼽았다. 웨이 회장은 “미래에 엔지니어와 기술자가 부족해질 것을 매우 우려한다”고 했다. TSMC는 여성과 남성 모두에게 유연한 근무 환경을 제공하고 있지만, TSMC 혼자서 사회 전체의 인력 문제를 해결할 수는 없다며 각계의 동참을 촉구했다.

한편 웨이 회장은 인공지능(AI) 수요 확대에 대응하기 위해 미국 애리조나주에 추가 부지를 확보했다고 밝혔다. 그는 주요 고객사의 적극적인 투자로 반도체 수요가 예상보다 빠르게 늘고 있다며 기존 애리조나 피닉스 21 팹(fab·반도체 생산공장) 근처에 같은 규모의 용지를 추가 매입했다고 설명했다.
웨이 회장은 “TSMC는 지금까지 생산능력 확장 속도를 늦춘 적이 없다”며 “AI라는 큰 흐름에 기반한 구조적 수요에 따라 TSMC의 첨단 공정 생산액 비중이 전체 생산액의 74%를 차지하고 있다”고 했다. 다만 새로 확보한 애리조나 부지가 향후 10년간의 확장 수요를 충족할 수 있을 것으로 보면서도 장기적으로는 생산시설이 부족해질 수 있다고 전망했다.
그는 향후 업계의 가장 큰 과제로는 전력과 반도체 소재, 첨단 패키징 분야의 공급망 병목 현상을 꼽았다. 웨이 회장은 또 이사회의 이사 정원을 10명에서 12명으로 늘려 성별·국적과 무관하게 유능한 인사를 선발하겠다고 했다.
최경윤 기자 [email protected]

가장 모자란 것을 해결하기 위한 방한이라고 봐야겠지요

무턱대고 만난다고 주식을 사지 말고,
그들이 정말 필요한 것이 무엇인지 봐야하지 않을까요