转:台積電小历史(作者不详,如侵权请告知)

in #y6 years ago

台積電原本是為雄風反艦飛彈而生,1976年時因為美國不賣台灣攻擊性武器,所以台灣只好買以色列的天使反艦飛彈來山寨,但是當時的台灣根本不懂半導體是甚麼鬼,所以怎樣都山寨不起來,最後在1978年時由工研院出面,向美國RCA購買了製造晶片的技術,開始學著造晶片,到了1980年時天使反艦飛彈山寨成功,命名為雄蜂飛彈(一開始是叫雄蜂,後來才改叫雄風),於是工研院任務結束,把造晶片的重責大任技轉給了聯電,聯電正是1980年時成立的,花了兩億台幣。靠著軍方每年幾百個晶片的訂單,要養一個晶圓廠是不切實際的,所以技轉給聯電去作生意,賺點小錢養活自己,重點是替中科院造飛彈晶片。
  聯電做生意蠻有本事的,搞著搞著,台灣政府突然意識到,這玩意原來是可以賺不少錢的,於是又去美國德儀挖來了張忠謀,先擔任工研院院長培養自己人馬,然後去聯電擔任董事長,可是他跟當時聯電總經理曹興誠有瑜亮情結,曹興誠策動董事會把董事長張忠謀給罷免掉了,這件事搞得工研院手忙腳亂,只好找老闆經濟部出面,結果還是搞不定曹興誠,經濟部只好再上報老闆行政院出面,然而還是搞不定老曹,最後只好由行政院出錢,另外開一家台積電給張忠謀經營,這回花了40億台幣。
  接下來就開始了台積電與聯電晶圓雙雄搶市的日子,老曹當時看好中國市場,偷跑去廈門設廠,這件事搞得陳水扁非常不爽,要把他關進去監獄,老曹一怒之下移民了新加坡,這就是著名的和艦案。聯電的技術是軍民兩用的技術,得罪了高層後,就不再享有台灣四大研究院的技術移轉,只能向IBM買製程技術,三星與中芯國際的技術也是來自IBM實驗室,失去四大研究院的技轉後,聯電就愈來愈追不上台積電了。
  早期替美軍製造軍用晶片的是IBM,後來玩不過台積電,虧錢虧到媽都不認識,打算關閉晶圓廠,但是五角大廈怒了:「你關了晶圓廠我找誰造晶片去?不准關」,於是IBM倒貼15億美金把晶圓廠這燙手山芋扔給了格羅方德,賣晶圓廠賣到倒貼15億美金,IBM真是創造了世界紀錄,之所以要貼錢賣,就是因為五角大廈不准他關的緣故。
  後來格羅方德繼續IBM的老路,虧錢虧到媽都不認識了,只好賣給阿布達比基金,但還是繼續虧,虧到阿拉伯土豪都受不了,於是索性不玩先進製程了。五角大廈看到這情況,終於明白沒有第二條路可以走,只能逼著台積電到美國設廠。
  IBM實驗室是非常有名的,與美國軍方有不少合作計畫,也拿了不少經費,所以他要關門不幹,五角大廈就非常不爽,當時台積電與IBM實驗室有很多技術交叉授權,畢竟天底下就兩家晶圓廠在搞軍用晶片,這玩意訂單太少了,沒有第三家願意去幹這種生意,雙方不想合作都不行,後來IBM貼錢把軍用技術給了格羅方德後,變成了格羅方德的技術,所以去年發生格羅方德控告台積電侵權的事,這樣一來台積電也翻臉了,當初台積電授權對象是IBM可不是格羅方德,你要這樣玩我就跟你玩,於是反控格羅方德侵權。這樣一來五角大廈就傻眼了,兩邊都是替自己造晶片的,居然搞起了內鬨,只好親自出面擺平,估計是要台積電多讓出點過時的專利,協助格羅方德轉型,台積電也同意了,於是雙方突然間達成和解。
  但是要逼台積電去美國設廠可不是簡單的事,台積電董事會成員幾乎都是工研院人馬,不管美國給多少優惠,一概就是表決不過。美國看到這情況也知道是怎回事了:台積電是為飛彈而生,台灣不就是捏著台積電要美國的飛彈技術嗎?那就給飛彈技術吧!
  美國手段鴨霸但價錢公道,於是去年一年中科院各式飛彈不斷出籠,我稍微算了一下,共計有增程雄三反艦飛彈、增程型天劍二防空飛彈、增程型雄二E巡弋飛彈、天弓二B短程彈道飛彈、雲峰高空巡弋飛彈、增程型海劍羚防空飛彈、天弓三防空飛彈,一年左右搞出這麼多新飛彈與增程飛彈,很明顯是美國轉移了技術順帶跳樓大放送,連洛克希德馬丁的潛艇技術都給了,這就是的潛艦國造計畫的底氣。
  中科院這邊收了美國這麼多軍武技術,工研院很識相地放了台積電去美國設廠。所以這件事與三星、Intel都沒有半點關係,設廠本身就是台積電收技術辦事的和戰略博弈的結果而已,國際形式只是影響了它的時間點(主要是川普選情需要)並不影響這幾年下來導致的因果;但單靠五角大廈的訂單是養不活一座晶圓廠的,所以美國找了Intel談,看肯不肯把一些高階處理器交給台積電代工,反正Intel產能不足,高階處理器已經缺貨三年,交給台積電代工就可以解決這問題,甚至有可能五角大廈早就找了台積電與Intel一起談,所以Intel才遲遲不肯擴產。
  軍規晶片除了要能面對極端環境外,還得要有對抗電磁攻擊的能力,不然上了戰場就是去送人頭 ,遇上大功率微波武器,晶片三兩下就變成烤麵包機。中國晶片不叫軍規晶片,是徹底的民用晶片,中國用65奈米製程純粹是比較耐微波武器燒晶片而已。台積電電晶體密度不及Intel的原因就是因為,製造軍規晶片的時候,多餘出來的空間要部署防電磁攻擊線路,同樣的製程下無法辦到Intel的密度,但美國五角大廈是不會用Intel晶片的,這種晶片不耐燒。中國的軍事地攤文經常宣稱軍用芯片無須高端技術,事實上他們所謂的軍規晶片連高低溫的環境變化都抵抗不了,戰機掛載實彈飛行的話,50個小時就得報廢 ,這種民用晶片品質爛得一蹋糊塗,拿到市場上賣都賣不出去,根本不是軍規晶片;你看即使到今天,中國官方敢不敢罵台積電是人類公敵台獨份子?
  現在的台積電幾乎是無敵的,除了本身很賺錢外,台灣四大研究院除了中研院因為學術中立,不能收授權費外,中科院、工研院、國研院的專利費都收到手軟,有這四大研究院撐腰,等於台灣政府替台積電出了一半的研發經費,因此才會搞得IBM實驗室、阿拉伯土豪都撐不下去;三星與台積電這種等級的企業就相當於一個國家的底牌,所以現在最重要的其實是三星的態度。

--有感于大陆:

  1. 号称举国之力发展半导体,SMIC(中芯国际)早日赶超。
  2. 武统
    唉,个中差距,明者自明。

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